Ról sádrála reflow i dteicneolaíocht próiseála SMT

Is próiseas sádrála reflow é sádráil reflow freisin.Is é a phrionsabal méid cuí greamaigh solder (greamaigh sádrála) a phriontáil nó a instealladh ar an eochaircheap PCB agus na comhpháirteanna próiseála sliseanna SMT comhfhreagracha a shuiteáil, agus ansin úsáid a bhaint as téamh comhiompar aer te an oigheann reflow chun an stáin a théamh Tá an greamaigh leáite. agus déanta, agus ar deireadh foirmítear comhpháirteach solder iontaofa trí fhuaraithe, agus tá an chomhpháirt ceangailte leis an eochaircheap PCB, a bhfuil ról an nasc meicniúil agus nasc leictreach aige.Tá an próiseas sádrála reflow sách casta agus baineann sé le raon leathan eolais.Baineann sé le teicneolaíocht idirdhisciplíneach nua.Go ginearálta, roinntear sádráil reflow ina cheithre chéim: réamhthéamh, teocht leanúnach, reflow, agus fuarú.

1. Crios preheating

Crios réamhthéamh: Is é céim tosaigh teasa an táirge é.Is é an cuspóir atá aige ná an táirge a théamh go tapa ag teocht an tseomra agus an flosc greamaigh solder a ghníomhachtú.Tá sé freisin chun teas comhpháirte de bharr téamh ardteochta tapa a sheachaint le linn na céime ina dhiaidh sin den tumoideachas stáin.Modh téimh atá riachtanach le haghaidh damáiste.Dá bhrí sin, tá an ráta téimh an-tábhachtach don táirge, agus ní mór é a rialú laistigh de raon réasúnta.Má tá sé ró-tapa, beidh turraing teirmeach faoi deara, agus beidh bord PCB agus comhpháirteanna faoi réir strus teirmeach, rud a fhágann damáiste.Ag an am céanna, beidh an tuaslagóir sa ghreamú solder galú go tapa mar gheall ar théamh tapa.Má tá sé ró-mhall, ní bheidh an tuaslagóir greamaigh solder in ann volatilize go hiomlán, rud a chuirfidh isteach ar chaighdeán sádrála.

2. Crios teocht tairiseach

Crios teochta tairiseach: is é an cuspóir atá aige ná teocht gach comhpháirt ar an PCB a chobhsú agus teacht ar chomhdhearcadh a oiread agus is féidir chun an difríocht teochta idir na comhpháirteanna a laghdú.Ag an gcéim seo, tá am téimh gach comhpháirt sách fada.Is é an chúis atá leis ná go dtiocfaidh comhpháirteanna beaga ar chothromaíocht ar dtús mar gheall ar ionsú teasa níos lú, agus beidh go leor ama ag teastáil ó chomhpháirteanna móra chun teacht suas le comhpháirteanna beaga mar gheall ar ionsú teasa mór.Agus a chinntiú go bhfuil an flosc sa ghreamú solder volatilized go hiomlán.Ag an gcéim seo, faoi ghníomhaíocht flux, bainfear ocsaídí ar pillíní, liathróidí solder agus bioráin chomhpháirt.Ag an am céanna, bainfidh flux ola freisin ar dhromchla comhpháirteanna agus pads, méadú ar an limistéar sádrála, agus cosc ​​a chur ar chomhpháirteanna a ocsaídiú arís.Tar éis an chéim seo a bheith os a chionn, ba cheart gach comhpháirt a choinneáil ag an teocht chéanna nó den chineál céanna, ar shlí eile d'fhéadfadh go mbeadh sádráil bocht mar gheall ar dhifríocht teocht iomarcach.

Braitheann teocht agus am an teocht tairiseach ar chastacht an dearadh PCB, an difríocht i gcineálacha comhpháirteanna agus líon na gcomhpháirteanna, de ghnáth idir 120-170 ° C, má tá an PCB casta go háirithe, teocht an chrios teocht tairiseach. a chinneadh leis an teocht softening de rosin mar thagairt, is é an cuspóir Chun laghdú ar an am sádrála sa chúl-deireadh crios reflow, an crios teocht tairiseach ar ár gcuideachta a roghnú go ginearálta ag 160 céim.

3. Crios reflow

Is é cuspóir an chrios reflow ná go dtiocfaidh an greamaigh solder ar staid leáite agus na pillíní a fhliuchadh ar dhromchla na gcomhpháirteanna atá le sádráil.

Nuair a théann bord PCB isteach sa chrios reflow, ardóidh an teocht go tapa chun an greamaigh solder a bhaint amach ar staid leá.Is é 183°C leáphointe an ghreamú solder luaidhe Sn:63/Pb:37, agus an greamaigh sádrála gan luaidhe Sn:96.5/Ag:3/Cu: Is é 217°C an leáphointe 0.5.Sa réimse seo, is é an teas a sholáthraíonn an téitheoir an chuid is mó, agus socrófar an teocht foirnéise go dtí an líon is airde, ionas go n-ardóidh teocht an ghreamú solder go dtí an teocht buaic go tapa.

Déantar buaic-teocht an chuar sádrála reflow a chinneadh go ginearálta ag pointe leá an ghreamú solder, an bord PCB, agus teocht teas-resistant an chomhpháirt féin.Athraíonn teocht buaic an táirge sa limistéar reflow de réir an cineál greamaigh solder a úsáidtear.Go ginearálta, níl aon Is é an buaic-teocht is airde de ghreamú solder luaidhe de ghnáth 230-250 ° C, agus is é 210-230 ° C go ginearálta an ghreamú solder luaidhe.Má tá an teocht buaic ró-íseal, beidh sé ina chúis le táthú fuar go héasca agus fliuchadh neamhleor na n-alt solder;má tá sé ró-ard, beidh foshraitheanna cineál roisín eapocsa Agus tá an chuid plaisteach seans maith go cóic, cúradh PCB agus dílamination, agus beidh sé mar thoradh freisin ar an foirmiú comhdhúile miotail eutectic iomarcach, a dhéanamh ar na hailt solder brittle, lagú ar an neart táthú, agus a dhéanann difear d'airíonna meicniúla an táirge.

Ba chóir a mheabhrú go bhfuil an flosc sa ghreamú solder sa limistéar reflow ina chuidiú chun fliuchadh an ghreamú solder agus deireadh solder an chomhpháirt a chur chun cinn ag an am seo, agus teannas dromchla an ghreamú solder a laghdú.Mar sin féin, mar gheall ar ocsaigin iarmharach agus ocsaídí dromchla miotail sa foirnéis reflow, Feidhmíonn cur chun cinn flux mar chosc.

De ghnáth ní mór do chuar teochta foirnéise maith freastal ar bhuaictheocht gach pointe ar an PCB a bheith chomh comhsheasmhach agus is féidir, agus níor chóir go mbeadh an difríocht níos mó ná 10 céim.Ach ar an mbealach seo is féidir linn a chinntiú go bhfuil gach gníomh sádrála curtha i gcrích go rathúil nuair a théann an táirge isteach sa chrios fuaraithe.

4. Crios fuaraithe

Is é cuspóir an chrios fuaraithe ná na cáithníní greamaigh sádrála leáite a fhuarú go tapa, agus joints solder geal a fhoirmiú go tapa le stua mall agus ábhar stáin iomlán.Mar sin, déanfaidh go leor monarchana rialú ar an gcrios fuaraithe, toisc go gcabhróidh sé le hailt solder a fhoirmiú.Go ginearálta, déanfaidh an ráta fuaraithe ró-tapa go mbeidh an greamaigh sádrála leáite ró-dhéanach le fuarú agus maolán, rud a fhágann go mbeidh fuíoll, géarú agus fiú burrs ar na hailt solder foirmithe.Déanfaidh ráta fuaraithe ró-íseal dromchla bunúsach an eochaircheap PCB Déantar na hábhair a mheascadh isteach sa ghreamú solder, rud a fhágann go bhfuil na hailt solder garbh, sádrála folamh agus hailt solder dorcha.Céard atá níos mó, déanfaidh na irisí miotail go léir ar fhoircinn sádrála na gcomhpháirteanna leá sna hailt sádrála, rud a fhágann go mbeidh foircinn sádrála na gcomhpháirteanna in aghaidh fliuchadh nó sádráil bocht.Tionchar aige ar cháilíocht sádrála, agus mar sin tá ráta fuaraithe maith an-tábhachtach le haghaidh foirmiú comhpháirteacha solder.Go ginearálta, molfaidh soláthróirí greamaigh sádrála ráta comhfhuaraithe solder de ≥3 ° C/S.

Is cuideachta é Chengyuan Industry atá ag speisialú i soláthar trealamh líne táirgeachta SMT agus PCBA.Soláthraíonn sé an réiteach is oiriúnaí duit.Tá blianta fada de thaithí táirgeachta agus taighde aige.Soláthraíonn teicneoirí gairmiúla treoir suiteála agus seirbhís iar-díola doras go doras, ionas nach mbeidh aon imní ort.