Cuar teocht sádrála reflow SMT

1. Crios preheating

Is é cuspóir an chrios preheat ná na tuaslagóirí pointe leá íseal sa ghreamú solder a ghalú.I measc na bpríomhchodanna flosc i greamaigh sádrála tá roisíní, gníomhachtaithe, modhnóirí slaodachta agus tuaslagóirí.Is é ról an tuaslagóra go príomha mar iompróir don roisín, agus tá an fheidhm bhreise aige stóráil leordhóthanach an ghreamú solder a chinntiú.Ní mór don chrios preheating an tuaslagóir a ghalú, ach ní mór an fána ardaithe teochta a rialú.Is féidir le rátaí téimh iomarcacha strus teirmeach a chur ar an gcomhpháirt, rud a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh don chomhpháirt nó a fheidhmíocht / a shaolré a laghdú.Tá éifeacht taobh eile de ráta téimh ró-ard gur féidir leis an ghreamú solder titim agus ciorcaid gearr a chur faoi deara.Tá sé seo fíor go háirithe maidir le taoisí sádrála a bhfuil cion ard flosc orthu.

2. Crios teocht tairiseach

Déantar socrú an chrios teochta tairiseach a rialú go príomha laistigh de pharaiméadair an tsoláthraí greamaigh solder agus cumas teasa an PCB.Tá dhá fheidhm ag an gcéim seo.Is é an chéad cheann ná teocht aonfhoirmeach a bhaint amach don bhord PCB ar fad.Cuidíonn sé seo le héifeachtaí strus teirmeach a laghdú sa limistéar reflow agus cuireann sé teorainn le lochtanna sádrála eile cosúil le ardaitheoir comhpháirteanna toirte níos mó.Éifeacht thábhachtach eile den chéim seo ná go dtosaíonn an flosc sa ghreamú solder ag freagairt go ionsaitheach, ag méadú fliuchtacht (agus fuinneamh dromchla) an dromchla táthú.Cinntíonn sé seo go fliuchann an sádróir leáite an dromchla sádrála go maith.Mar gheall ar thábhacht na coda seo den phróiseas, ní mór an t-am soak agus an teocht a rialú go maith chun a chinntiú go nglanann an flosc na dromchlaí sádrála go hiomlán agus nach n-ídítear an flosc go hiomlán sula sroicheann sé an próiseas sádrála reflow.Is gá an flosc a choinneáil le linn na céime reflow mar go n-éascaíonn sé an próiseas fliuchtaithe solder agus go seachnaíonn sé ath-ocsaídiú an dromchla sádrála.

3. Crios teocht ard:

Is éard atá sa chrios ardteochta ná an áit a dtarlaíonn an t-imoibriú iomlán leá agus fliuchta áit a dtosaíonn an ciseal idirmhiotalacha ag foirmiú.Tar éis an teocht uasta a bhaint amach (os cionn 217 ° C), tosaíonn an teocht ag titim agus ag titim faoi bhun na líne fillte, agus ina dhiaidh sin soladaíonn an sádróir.Ní mór an chuid seo den phróiseas a rialú go cúramach freisin ionas nach gcuirfidh an rampa teochta suas agus síos rampaí an chuid faoi réir turraing teirmeach.Déantar an teocht uasta sa limistéar reflow a chinneadh ag friotaíocht teocht na gcomhpháirteanna atá íogair ó thaobh teochta ar an PCB.Ba cheart go mbeadh an t-am sa chrios teocht ard chomh gearr agus is féidir chun a chinntiú go bhfuil na comhpháirteanna táthú go maith, ach ní chomh fada agus a éiríonn an ciseal intermetallic níos tiús.Is é an t-am idéalach sa chrios seo de ghnáth 30-60 soicind.

4. Crios fuaraithe:

Mar chuid den phróiseas sádrála reflow iomlán, is minic a dhéantar neamhaird ar thábhacht na gcriosanna fuaraithe.Tá ról lárnach ag próiseas fuaraithe maith freisin i dtoradh deiridh an táthú.Ba chóir go mbeadh comhpháirteach solder maith geal agus cothrom.Mura bhfuil an éifeacht fuaraithe maith, beidh go leor fadhbanna ann, mar shampla ingearchló comhpháirteanna, hailt solder dorcha, dromchlaí comhpháirteacha solder míchothrom agus tiúsú an chiseal cumaisc intermetallic.Mar sin, ní mór do shádráil reflow próifíl fuaraithe maith a sholáthar, ná bíodh sé ró-tapa ná ró-mhall.Ró-mhall agus gheobhaidh tú cuid de na droch-shaincheisteanna fuarú thuasluaite.Is féidir le fuarú ró-tapa turraing teirmeach a chur ar na comhpháirteanna.

Ar an iomlán, ní féidir tábhacht na céime athshreafa SMT a mheas faoina luach.Ní mór an próiseas a bhainistiú go maith le haghaidh torthaí maithe.